ECMM,DOCSIS 3.0、2xGE,2xMCX,SA120IE

ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

产品简介:

MoreLink的SA120IE是DOCSIS 3.0 ECMM模块(嵌入式电缆调制解调器模块),最多支持8个下行和4个上行绑定通道,以提供强大的高速Internet体验。

SA120IE经过温度硬化处理,可以集成到在室外或极端温度环境下运行所需的其他产品中。


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产品信息

MoreLink的SA120IE是DOCSIS 3.0 ECMM模块(嵌入式电缆调制解调器模块),最多支持8个下行和4个上行绑定通道,以提供强大的高速Internet体验。

SA120IE经过温度硬化处理,可以集成到在室外或极端温度环境下运行所需的其他产品中。

基于全频带捕获(FBC)功能,SA120IE不仅是电缆调制解调器,还可以用作频谱分析仪。

该产品规格涵盖嵌入式电缆调制解调器模块系列产品的DOCSIS®和EuroDOCSIS®3.0版本。在本文档中通称其为SA120IE。SA120IE经过温度硬化处理,可集成到在室外或极端温度环境下运行所需的其他产品中。基于全频带捕获(FBC)功能,SA120IE不仅是电缆调制解调器,还可以用作频谱分析仪(SSA-Splendidtel频谱分析仪)。散热器是强制性的,并且是针对特定应用的。在CPU周围提供三个PCB孔,以便可以将散热支架或类似设备固定到PCB上,以将产生的热量从CPU传递到外壳和环境。

产品特色

➢符合DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0

➢8个下游x 4个上游绑定通道

➢支持全频段捕获

➢两个用于下游和上游的MCX(母)连接器

➢两个10/100/1000 Mbps以太网端口

➢独立的外部看门狗

➢板载温度传感器

➢在所有温度范围内准确的RF功率电平(+/- 2dB)

➢嵌入式频谱分析仪(范围:5〜1002 MHz)

➢支持DOCSIS MIB,SCTE HMS MIB

➢通过HFC网络进行软件升级

➢支持SNMP V1 / V2 / V3

➢支持基准隐私加密(BPI / BPI +)

➢体积小(尺寸):136mm x 54mm

应用

➢转发器:光纤节点,UPS,电源。

技术参数

协议支持

DOCSIS /欧洲DOCSIS 1.1 / 2.0 / 3.0
SNMP v1 / v2 / v3
TR069

CPU和内存

中央处理器 BCM33838M(8x4,商业,0〜+70 oC)
BCM3383DI(8x4,工业,-40〜+85 oC)
记忆 64MB DDR3
闪光 8MB SPI闪存

连接性

射频:MCX1,MCX2 两个MCX母头,75 OHM,直角,DIP
以太网信号/ PWR:J1,J2 1.27mm 2x17 PCB堆叠,直角,SMD
2个千兆以太网端口

射频下行

频率(边到边) 88〜1002 MHz(DOCSIS)
108〜1002 MHz(EuroDOCSIS)
信道带宽 6 MHz(DOCSIS)
8 MHz(EuroDOCSIS)
6/8 MHz(自动检测,混合模式)
调制 64QAM,256QAM
数据速率 通过8通道绑定达到400 Mbps
信号电平 Docsis:-15至+15 dBmV
欧规:-17至+13 dBmV(64QAM);-13至+17 dBmV(256QAM)

射频上行

频率范围 5〜42 MHz(DOCSIS)
5〜65 MHz(EuroDOCSIS)
5〜85 MHz(可选)
调制 TDMA:QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM
S-CDMA:QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM,128QAM
数据速率 通过4通道绑定达到108 Mbps
射频输出电平 TDMA(32/64 QAM):+17〜+57 dBmV
TDMA(8/16 QAM):+17〜+58 dBmV
TDMA(QPSK):+17〜+61 dBmV
S-CDMA:+17〜+56 dBmV

网络协议

网络协议 IP / TCP / UDP / ARP / ICMP / DHCP / TFTP / SNMP / HTTP / TR069 / VPN(L2和L3)
路由 DNS / DHCP服务器/ RIP I和II
网络共享 NAT / NAPT / DHCP服务器/ DNS
SNMP版本 SNMP v1 / v2 / v3
DHCP服务器 内置DHCP服务器,可通过CM的以太网端口将IP地址分配给CPE
DCHP客户 CM自动从MSO DHCP服务器获取IP和DNS服务器地址

结构

尺寸 56mm(宽)x 113mm(长)

环境

电源输入 支持宽电源输入:+ 12V至+ 24V DC
能量消耗 12W(最大)
7W(TPY。)
工作温度 商业:0〜+70 oC
工业:-40〜+85 oC
工作湿度 10〜90%(不凝结)
储存温度 -40〜+85 oC

数字和CM板之间的板对板连接器

有两块板:数字板和CM板,它们使用四对板对板连接器传输RF信号,数字信号和电源。

两对用于DOCSIS下行和上行RF信号的MCX连接器。两对用于数字信号和电源的引脚接头/ PCB插座。CM板位于数字板下方。CM的CPU通过导热垫与外壳接触,以将热量从CPU传递到外壳和环境。

两块板之间的配对高度为11.4 +/- 0.1mm。

这是匹配的板对板连接的图示:

1 (7)

J1,J2:2.0mm 2x7 PCB插座直角 贴片

J1:引脚定义(初步)

J1 Pin

CM板
母座,PCB插座

数字板
公头,排针

注释

1

GND

2

GND

3

TR1 +

来自CM板的Giga以太网信号。
CM板上没有以太网变压器,这里仅是以太网MDI信号到数字板。RJ45和以太网变压器位于数字板。

4

TR1-

5

TR2 +

6

TR2-

7

TR3 +

8

TR3-

9

TR4 +

10

TR4-

11

GND

12

GND

13

GND

数码板为CM板提供电源,电源级别范围为;+12至+ 24V DC

14

GND

J2:引脚定义(初步)

J2 Pin

CM板
母座,PCB插座

数字板
公头,排针

注释

1

GND

2

重启

数字板可以向CM板发送复位信号,然后将CM复位。0〜3.3伏直流

3

GPIO_01

0〜3.3伏直流

4

GPIO_02

0〜3.3伏直流

5

UART使能

0〜3.3伏直流

6

UART发送

0〜3.3伏直流

7

UART接收

0〜3.3伏直流

8

GND

9

GND

0〜3.3伏直流

10

SPI MOSI

0〜3.3伏直流

11

SPI CLOCK

0〜3.3伏直流

12

SPI MISO

0〜3.3伏直流

13

SPI片选1

0〜3.3伏直流

14

GND

1 (8)
1 (13)
1 (14)

与J1,J2匹配的排针:2.0mm 2x7,排针直角 贴片

1 (9)
1 (13)
1 (12)

PCB尺寸

1 (3)

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